Ansvarig svensk kommitté: TK 91  Elektronikmonteringsteknik

Överföringsform: Återgivning  |  Status: Publicerad

 

Svensk beteckning: SS-EN 61190-1-3, utg 2:2007/A1:2010
CENELEC Publikation: EN 61190-1-3:2007/A1:2010
IEC Publikation: IEC 61190-1-3:2007/A1:2010

Svensk titel:
Material för elektronikmontering - Del 1-3: Fordringar på lodlegeringar och lod med eller utan flussmedel

Engelsk titel:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Fastställelsedatum: 2010-11-22  |  Upphävandedatum: 2021-03-12
Utgåva: 2  |  Antal sidor: 12
Används tillsammans med: SS-EN 61190-1-3, utg 2, 2007, som fr o m 2013-09-01 inte gäller utan detta tillägg A1.
Ersätter:   |  Ersätts av: SS-EN IEC 61190-1-3, utg 3:2018.

ICS: 31.190.00  |  ISBN:   |  ISSN: 
Notering:

Köp denna standard i vår shop, där du också kostnadsfritt kan se en preview på standarden.
Observara att alla standarder inte finns till försäljning!

tillbaka | skriv ut  |  Visa alla standarder från denna TK

 

 

Här kan du beställa denna standard:

SEK Shop

 

  SEK Svensk Elstandard
Box 1284
164 29 Kista
Besöksadress:
Kistagången 16
trapphus A, plan 4
Telefon: 08-444 14 00
e-post:
sek@elstandard.se
©2018 SEK Svensk Elstandard  |  Allt innehåll på denna webbplats är skyddat enligt lagen om upphovsrätt.