Standarder förenklar, kvalitetssäkrar
och spar resurser
Standarder förenklar, kvalitetssäkrar och spar resurser
Material för elektronikmontering - Del 1-3: Fordringar på lodlegeringar och lod med eller utan flussmedel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Ansvarig kommitté:
SEK TK 91 - Elektronikmonteringsteknik
Status:
Upphävd
Svensk beteckning:
SS-EN 61190-1-3, utg 2:2007/A1:2010
CENELEC Publikation:
EN 61190-1-3:2007/A1:2010
IEC Publikation:
IEC 61190-1-3:2007/A1:2010
Fastställelsedatum:
11/21/2010
Upphävandedatum:
1/16/2021
Överensstämmelse:
Fullständig (IDT)
- EQV = SS-EN tekniskt lika med IEC
- MOD = SS-EN avviker från IEC
- NEQ = SS baserad på IEC
- IDT = SS-EN identisk med EN
Antal sidor:
12
Språk:
Engelska
Används med:
SS-EN 61190-1-3, utg 2, 2007, som fr o m 2013-09-01 inte gäller utan detta tillägg A1.
Ersätts av:
SS-EN IEC 61190-1-3, utg 3:2018.
ICS:
31.190.00 Kretskort och underenheter
Välj produkt
Digital
SEK 216
Papper
SEK 216
Papper + Digital
SEK 302
Hämtar information
SEK Svensk Elstandard
Post: Box 1042, 172 21 Sundbyberg
Besök: Englundavägen 7D, 171 41 Solna
E-post: sek@elstandard.se
Tel: 08-444 14 00
Members of
Faställer all svensk standard inom elområdet | Copyright 2026 © SEK Svensk Elstandard