Standarder förenklar, kvalitetssäkrar
och spar resurser
Standarder förenklar, kvalitetssäkrar och spar resurser
Material för elektronikmontering - Del 1-3: Fordringar på lodlegeringar och lod med eller utan flussmedel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Ansvarig kommitté:
SEK Elektrotekniska rådet -
Status:
Publicerad
Svensk beteckning:
SS-EN IEC 61190-1-3, utg 3:2018
CENELEC Publikation:
EN IEC 61190-1-3:2018
IEC Publikation:
IEC 61190-1-3:2017
Fastställelsedatum:
5/15/2018
Upphävandedatum:
1/1/1970
Överensstämmelse:
Teknisk (EQV)
- EQV = SS-EN tekniskt lika med IEC
- MOD = SS-EN avviker från IEC
- NEQ = SS baserad på IEC
- IDT = SS-EN identisk med EN
Utgåva:
3
Antal sidor:
46
Språk:
Engelska
Ersätter:
SS-EN 61190-1-3, utg 2, 2007 och SS-EN 61190-1-3/A1, utg 1, 2010, gäller ej fr o m 2021-01-17.
ICS:
31.190.00 Kretskort och underenheter
Välj produkt
SEK e-Standard
Digital
SEK 1,333
Papper
SEK 1,333
Papper + Digital
SEK 1,866
Hämtar information
SEK Svensk Elstandard
Post: Box 1042, 172 21 Sundbyberg
Besök: Englundavägen 7D, 171 41 Solna
E-post: sek@elstandard.se
Tel: 08-444 14 00
Members of
Faställer all svensk standard inom elområdet | Copyright 2026 © SEK Svensk Elstandard